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日本國(guó)家半導(dǎo)體計(jì)劃新進(jìn)展：Rapidus國(guó)有化打通法律上障礙

EDA/PCB Rapidus 2nm |2025-04-27
臺(tái)積電公布N2 2nm缺陷率：比3/5/7nm都要好

EDA/PCB 臺(tái)積電 N2 2nm 缺陷率 3nm 5nm 7nm |2025-04-27
臺(tái)積電2nm N2工藝節(jié)點(diǎn)今年投產(chǎn) A16和N2P明年上市

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm N2工藝節(jié)點(diǎn) A16 N2P |2025-04-25
Intel下單臺(tái)積電2nm！用于下代PC處理器

EDA/PCB Intel 2nm 臺(tái)積電 |2025-04-22
國(guó)產(chǎn)AP SoC，殺出中低端重圍

手機(jī)與無(wú)線通信 AP SoC 紫光展銳 |2025-04-21
臺(tái)積電將在美國(guó)生產(chǎn)30%的2nm和更先進(jìn)的芯片

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm |2025-04-18
手機(jī)漲價(jià)潮又來(lái)了！高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺(tái)積電2nm：芯片成本大漲

手機(jī)與無(wú)線通信手機(jī) 漲價(jià) 高通聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 2nm 芯片成本大漲 |2025-04-18
消息稱蘋(píng)果/高通/聯(lián)發(fā)科確定明年上臺(tái)積電 2nm，預(yù)計(jì)成本大幅增長(zhǎng)

EDA/PCB 蘋(píng)果高通聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 2nm |2025-04-18
比蘋(píng)果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月進(jìn)入量產(chǎn)階段

EDA/PCB 蘋(píng)果高通三星率商用 2nm 芯片量產(chǎn) Exynos 2600 Galaxy S26 |2025-04-14
小米新款SoC或采用臺(tái)積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

手機(jī)與無(wú)線通信小米 SoC 3nm 自研芯片臺(tái)積電 TSMC |2025-04-07
再加碼！臺(tái)積電在美投資或增加到2000億美元

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm 晶圓廠 |2025-04-01
8025億日元！日本加碼扶植Rapidus：力求先進(jìn)芯片國(guó)產(chǎn)化

EDA/PCB 日本 Rapidus 2nm |2025-04-01
臺(tái)積電2nm馬上量產(chǎn)：工廠火力全開(kāi) 蘋(píng)果首發(fā)

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm 量產(chǎn) 蘋(píng)果首發(fā) 晶圓 GAAFET架構(gòu) 3nm FinFET |2025-04-01
展望2nm工藝的可持續(xù)性

EDA/PCB 2nm 工藝 202504 |2025-03-28
4月1日，臺(tái)積電正式接受2nm訂單

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm 晶圓 iPhone 蘋(píng)果 |2025-03-27
家底保不?。〖铀?nm先進(jìn)制程落地美國(guó)

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm 先進(jìn)制程 |2025-03-27
臺(tái)積電2nm試產(chǎn)良率超過(guò)70%，量產(chǎn)有望

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm |2025-03-25
消息稱臺(tái)積電4月1日開(kāi)放2nm晶圓訂單通道，目標(biāo)年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)5萬(wàn)片

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm 晶圓蘋(píng)果 A20 iPhone 18 AMD 英特爾博通 AWS |2025-03-25
臺(tái)積電將于4月1日起開(kāi)始接受2nm訂單，首批芯片預(yù)計(jì)2026年到來(lái)

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm 首批芯片 TSMC 蘋(píng)果 A20 iPhone 18 |2025-03-25
iPhone 18首發(fā)！蘋(píng)果A20芯片基于臺(tái)積電2nm制造：良率遠(yuǎn)超預(yù)期

手機(jī)與無(wú)線通信 iPhone 18 首發(fā) 蘋(píng)果 A20芯片臺(tái)積電 2nm 良率 |2025-03-24
在SoC設(shè)計(jì)中采用多核和RISC-V架構(gòu)

嵌入式系統(tǒng) SoC 多核 RISC-V架構(gòu) |2025-03-24
曝 iPhone 18 將采用臺(tái)積電 2nm 芯片

手機(jī)與無(wú)線通信 iPhone 18 臺(tái)積電 2nm |2025-03-24
不再是3nm！曝iPhone 18首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝制程

EDA/PCB 3nm iPhone 18 臺(tái)積電 2nm 工藝制程 A20芯片 |2025-03-21
智能座艙域控之硬件系統(tǒng)

汽車(chē)電子智能座艙 MCU SOC CDC IVI |2025-03-12
ASML、imec簽署五年期戰(zhàn)略合作協(xié)議

EDA/PCB ASML IMEC 芯片制程 2nm |2025-03-12
SoC為邊緣設(shè)備帶來(lái)實(shí)時(shí)AI

智能計(jì)算 SoC 邊緣設(shè)備實(shí)時(shí) AI Apollo330 Plus |2025-03-10
恩智浦推出統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)Wi-Fi驅(qū)動(dòng)：加速無(wú)線連接應(yīng)用開(kāi)發(fā)！

手機(jī)與無(wú)線通信恩智浦無(wú)線連接 SoC Wi-Fi 驅(qū)動(dòng)程序 |2025-03-07
Marvell 展示其首款 2nm IP 驗(yàn)證芯片，支持 AI XPU、交換機(jī)開(kāi)發(fā)

EDA/PCB Marvell IP驗(yàn)證芯片臺(tái)積電 2nm |2025-03-04
臺(tái)積電2nm工藝已啟動(dòng)小規(guī)模評(píng)估

臺(tái)積電 2nm 先進(jìn)制程 |2025-02-27
AI 端側(cè)的芯片革命

嵌入式系統(tǒng) AI芯片 SoC |2025-02-25
SmartDV借助AI新動(dòng)能以定制IP和生態(tài)合作推動(dòng)AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

EDA/PCB SmartDV 定制IP AI SoC |2025-02-24
國(guó)產(chǎn)FPGA SOC雙目視覺(jué)處理系統(tǒng)開(kāi)發(fā)實(shí)例-米爾安路DR1M90開(kāi)發(fā)板

嵌入式系統(tǒng) 視覺(jué)處理系統(tǒng) 飛龍DR1M90 FPGA SOC 核心板 |2025-02-20
Qorvo BMS創(chuàng)新解決方案助力精準(zhǔn)SOC和SOH監(jiān)測(cè)，應(yīng)對(duì)鋰離子電池挑戰(zhàn)

電源與新能源 Qorvo SOC SOH 鋰離子電池 |2025-02-20
全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600進(jìn)展順利

手機(jī)與無(wú)線通信三星 2nm Exynos 2600 |2025-02-08
50%的年長(zhǎng)者可能會(huì)聽(tīng)障？！救贖的辦法在這里

醫(yī)療電子助聽(tīng)器智能終端 SoC |2025-02-07
英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

英偉達(dá) Windows PC ARM SoC |2025-01-23
消息稱臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器

手機(jī)與無(wú)線通信臺(tái)積電三星 SoC 晶圓代工 |2025-01-16
Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

醫(yī)療電子 Microchip 醫(yī)療成像智能機(jī)器人 PolarFire? FPGA SoC |2025-01-07
從蘋(píng)果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶體管數(shù)量激增 19 倍，晶圓成本飆升 2.6 倍

EDA/PCB SoC 智能手機(jī) |2025-01-06
消息稱聯(lián)發(fā)科推遲引入2nm 天璣9500芯片采用臺(tái)積電N3P工藝

EDA/PCB 聯(lián)發(fā)科 2nm 天璣 9500芯片臺(tái)積電 N3P工藝 |2025-01-06

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